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庞煖用自己有限的资金,出想要涉足半导体产业就是【晶圆厂】。
做工厂不难,只要有钱,那就去把买设备、机器买回来就可以建起来一个晶圆厂了。
但晶圆代工这个生意难就难在,你需要找到你的客户在哪里,要明白到你要搞什么工艺,做什么产品,才能更好地做相关布置。
因此投入资金、投入人力、投入物力的时候需要搞清楚,盖的厂要搞什么工艺,要做什么区分,下一步要做什么?产能卖给谁?
这些都要弄清楚。
为什么AMD在2009年会把晶圆厂剥离?
为什么苹果手上这么多现金不建造自己的晶圆厂?
为什么英特尔愿意放下矜持为其他公司晶圆代工?
在无厂半导体公司的流行趋势下,决定一个公司愿意建造和维护自己晶圆厂与否的考虑因素有哪些?圆晶代工是一门好生意吗?
这是庞煖需要思考的。
现在很多半导体公司专注于芯片的设计和集成电路技术开发,然后分包给各个晶圆代工厂进行制作。
从生意本身角度来谈吧,晶圆代工厂有以下几个特征:
门槛高。
一条生产线动辄几十亿美刀
相对垄断。
因为门槛高导致的,普通人投资不起。
议价能力强。
这是由相对垄断造成的,就这么几家,谁都不会亏本做生意。
运营困难。
产能的调整是门技术活,没有足够的远见很容易导致扩张太快而吃不饱,或者扩张不够而吃不下。
所以呢,这是个好生意,但得家大业大的玩得起还得有足够的远见卓识。
Intel坚持自己的晶圆厂,主要是由PC年代追求CPU性能的特点决定的。
如果纵览过去的历史,除了从Pentium4到Core2Duo这个性能巨幅提升是由CPU设计贡献的之外,其他的升级大多是由晶圆升级而贡献的
所以,PC年代,谁掌握的最新的晶圆技术,谁就赢得市场。
只可惜,现在大家追求的不是绝对的性能,所以晶圆技术的提升并不能带来短期绝对的市场效益。
相对的还是有的,例如苹果的CPU如果用Intel14nm生产那是立刻甩掉对手2年以上。
但从长远来看,晶圆厂还是半导体公司立足的根本。
所以,庞煖判断长远来看,晶圆代工还是有利可图的。
投资建造8寸晶圆代工厂生产线,需要180亿买进。
投资建造12寸晶圆代工产线,大概需要220亿美元。
晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。
近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高
当然,这也要看芯片的制程工艺和设计水平。
总体来说,就是晶圆片是8英寸、12英寸、越大越好,就相当于纸张越大越好。
制程工艺就是芯片的设计和制作水平,就是按照纳米级别,28nm,16nm,10nm,这种就是越小越好,就相当于在纸上写字,字越小,可以写上去的东西越多。
庞煖手中的资金,加上银行贷款,地方政府的政策支持等融资手段,还是可以放手一搏的。
例如,韩国巨头三星,共有1座8英寸、2座12英寸厂分布在韩国与美国。
就目前的产能规模来看,三星12英寸厂的月产能最高约14万片,8英寸厂达到19万片的月产能。
今年首季在晶圆代工捞进6.13亿美元的营收,可谓是利润颇丰。
当然,考虑到现在的技术基础,庞煖知道自己就算投入重金,建立的晶圆代工厂的工艺相信不会太先进,应该会落后苔弯省和韩国等国际竞争者两到三个世代。
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